De acordo com experimento da Universidade de Rochester (Estados Unidos), a grande revolução na indústria de chips deve vir com a arquitetura em três dimensões (3D). 

A equipe do professor Eby Friedman, da área de engenharia e ciências da computação em Rochester, criou o primeiro circuito funcional em três dimensões rodando em 1,4 GHz.

Segundo o especialista, ao contrário das tentativas anteriores de desenvolver um chip 3D, o experimento da universidade de Rochester envolve mais do que empilhar vários processadores um sobre os outros. “[o chip] Foi desenhado especificamente para otimizar as funções-chave de processamento verticalmente, por meio de várias camadas de processadores”, afirma comunicado oficial da universidade.

A universidade acrescenta que tarefas como sincronização, distribuição de cargas e sinalização estão plenamente funcionais em uma arquitetura tridimensional pela primeira vez. “É assim que a computação deverá ser feita no futuro. Quando os chips forem combinados, eles poderão fazer coisas que seria impossível em um chip 2D normal”, disse em nota Friedman.

Com a arquitetura em 3D, o design de chips pode resolver o problema da miniaturização. Muitos especialistas já alertavam sobre a impossibilidade de se reduzir indefinidamente o tamanho dos chips.

“Estamos chegando próximo ao momento em que não poderemos diminuir os circuitos? Horizontalmente, sim. Mas vamos começar a crescer verticalmente e isso nunca vai ter fim”, completou o professor.